COB,全称是Chip-On-Board,即板上芯片封装,是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式,具体是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上,然后进行引线键合实现其电气连接,并用胶把芯片和键合引线包封。


COB在流明密度及光束、光色控制上相对于SMD有较大优势,采用COB光源的LED灯具广泛用于商业、酒店、展示等重点照明场所。



近几年来,LED COB光源封装技术日趋成熟,特别是高精度的覆晶工艺在COB封装上的应用,开启了COB光源发展的新篇章。



更高密度及更高可靠性的COB光源出现,将改变大家对光束控制与散热模式的传统认知,冲破传统COB光源对灯具结构设计上的一些束缚,让灯具设计工程师有新的视野及更广阔的思维空间。



新的COB封装技术,将直接关联到LED灯具产品开发。作为灯具制造企业,如何做出一盏好灯?如何让灯具实现:有颜值---结构精致,有内涵---性能出众,有担当---稳定可靠。


1月23日(周二)晚,东洋华南区总经理罗建华(人称罗胖)与大家一起探讨。


直播主题:

COB光源对灯具结构带来的变革

直播大纲:

一、如何实现灯具的小尺寸、大功率

二、如何选出灯具的最佳光色

三、商业照明智能灯具的一些认知

直播时间:

1月23日(周二)19:30

讲师介绍:


 罗胖(罗建华)

TOYONIA(东洋)中国华南区运营中心 总经理

中山市光学学会 副会长

高等院校光电工程系 客座讲师

报名方式:

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